我们的技术中心提供了PREPERM®产品的详细技术数据。

EDI CON 2018–电子设计创新大会

EDI CON中国推崇电子设计创新,将射频,微波,电磁兼容/电磁干扰以及用于网络,培训和学习机会的高速数字设计工程师和系统集成商连接在一起。

与会者来到EDI CON寻找解决方案,产品和设计理念,以便他们能将其即刻付诸实践,用于当今的通信,国防,消费类电子产品,航空航天和医疗行业。

EDI CON 中国 2018

20.03.2018 - 22.03.2018

中国,北京

PREMIX参展人员:

丛熙盛

Beijing

PREPERM® 3D 打印线入围Edicon创新奖决赛!

获奖者将于3月20日星期二的展览会上公布

第一届EDI CON创新奖向所有展商开放。由Microwave Journal和Signal Integrity Journal编辑以及EDI CON顾问委员会成员组成的评审组确定了15名决赛选手并将选出最终获奖者。

Premix以其独特的3D打印线系列入围材料,PCB和包装类别的决赛角逐,此系列由介电常数在3到10之间的ABS打印线组成。相对较低的耗散系数0.004可实现复杂几何形状的快速原型设计。

3D打印是一步到位的过程,可显著简化制造流程并减少材料浪费。此外,3D打印可实现由于材料机械强度,普通机加工实现的穿孔结构。

到我们的628号展台来看看吧!

请阅读Microwave Journal中有关Edicon创新奖的更多信息!

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Meet us

Xisheng Cong

业务经理,理学学士(电子材料),理学硕士(光纤通信),MBA(项目管理及市场营销)
我在全球电信公司工作了很长时间。了解文化差异是我的优势之一。我正在不断寻找高频材料的新商机,并且非常愿意迎接新的挑战。我热衷于与客户一起开发最佳解决方案,让他们快乐满意!